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半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

CVD SiC Focus Ring

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12吋透明氧化鋁陶瓷基板

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隨著電子科技的持續進步，高性能基板材料的需求不斷攀升，透明氧化鋁陶瓷基板已逐漸成為半導體封裝和電子電路領域的熱門。軒運科技12英吋透明氧化鋁基板產品用於半導體封裝，且產品品質在國內市場中處於領先地位。

TEL Vigus 12 inch

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PVD CIP Kit

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CVD LFM Combo

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CVD TiN CIP Chamber Kit

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Process Kit Design Extension: Singular Edge Ring / Outer Shield / Showerhead / Ceramic Isolator / Inner Shield / Top Shield Ceramic / Pumping Port / Chamber Insert

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軒運科技股份有限公司

成立於2015年4月，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

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